工业4.0，人类的第四次信息技术革命，正在以惊人的速度改变着我们的生产和生活方式，小到个人的电子产品，大到国防、航空航天体系，无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟。

电子制造业正朝着高度集成化方向发展，电子产品的高端、轻薄、精巧就是集中的体现。这除了依赖芯片本身的高集成化之外，印刷电路板制造技术、高密度封装技术也是提高系统集成度的主要推动技术。高集成度带来的最大的问题就是系统的稳定性，这也就对品质检验提出了新挑战。

近年来，X射线三维透视成像检测技术得到了快速发展，并逐步发展为高集成度电子制造行业必备的检测方法。

X射线三维透视成像检测技术不同于传统X光二维成像检测(如图1所示)，它能够360°无死角再现被测物内部结构，不存在结构影像重叠现象，以二维断层图像或三维立体图像的形式，对缺陷精准定位和判断，信息完整，在微纳制造技术、电子科学等领域有十分重要和广泛的应用。例如，在电子制造领域，常见的问题主要有：球珊阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡，复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏原件，PCB开路/短路、电子元器件失效等。这些问题，借助于X射线三维透视成像检测装备利用CT的全方位3D检测数据和智能3D数据分析软件，对半导体封装器件内部物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等问题都可以给出完美的解答，满足高端电子制造技术上的检测需求，帮助改善制造工艺，极大提高了成品率。